Объединенная промышленная редакция
Газета о промышленности
Газета для промышленников
Промышленный еженедельник
Независимая межотраслевая газета о промышленности
Издается с 2002 года
Выходит по понедельникам
 

НАВЕРХ

Разделы
Промышленный еженедельник
№36(714) 15-21 октября 2018

(свежий номер каждую среду)
Читайте в номере
Путь «Иволги»
ТВЗ показал самое лучшее и самое современное

Приоритеты авиастроения
Президент Объединенной авиастроительной корпорации Юрий Слюсарь выступил с докладом в ходе расширенного заседания Бюро Союза машиностроителей России и Бюро Ассоциации «Лига содействия оборонным предприятиям»

Пекин-2022
Презентации партнерства в области спорта

China Machinery Fair 2018
Национальная китайская выставка машиностроения и инноваций

Россия на CIIE-2018
Первая китайская ярмарка импортных товаров

Приоритетные проекты
ВЭБ поможет развитию высоких технологий и цифровой экономики

Российский агротехнический форум
Самое знаковое мероприятие в российском сельхозмашиностроении

Чебоксарские тезисы
Организация работы городского общественного транспорта в городах Поволжья

«Фестиваль инноваций»
Громкий аккорд в завершение форума «Микроэлектроника 2018»

Инвестиции в вату
Более 4 млрд руб. на создание производства

КРЭТ и SWR
Концерн «Радиоэлектронные технологии» и Группа компаний SWR заключили Соглашение о технологическом партнерстве c целью внедрения концепции поддержки жизненного цикла изделия на предприятиях Концерна

Новый номер Российской муниципальной практики
Вышел в свет новый номер журнала «Российская муниципальная практика»

«Умные города» России
С инициативой о присвоении статуса пилотной территории в рамках реализации проекта в Минстрой России обратилось 37 городов из 33 регионов страны

Третья AI Conference
Что нового приготовили организаторы мероприятия

Законодательный новый год
РАВВ подведёт итоги работы водоснабжения и водоотведения
Проекты "ПЕ"
Подписка на электронную версию газеты
Дает преимущество во времени: на сайте газеты свежий номер выкладывается утром в среду, а подписчики электронную версию получают уже в понедельник до 10.00 утра (по Московскому времени).
Специальные проекты "ПЕ"
Социальные проекты "ПЕ"
Интервью
Прохор Дармов
«О том, как оценивают достижения в компании Ростсельмаш и о значении разработок для сельского хозяйства»
Светлана Федосеева
«Нам выпала честь представлять достижения в мировой промышленности, машиностроении и высоких технологиях»
Игорь Мудрик
«Об особенностях RUBAE 2018»
Михаэль Браун
«Сейчас на российском рынке востребована наисовременнейшая техника»
Александр Нерадько
«Уверен, что RUBAE-2018 оставит много приятных воспоминаний у всех, кто прикоснется к шедеврам гражданского самолетостроения»
Владимир Цуцкарев
«ЦБА "Пулково-3"»
Ярослав Одинцев
«У российской деловой авиации, российских авиакомпаний и российских бизнес-джетов, безусловно, есть будущее!»
Юрий Завалин
Навстречу «Микроэлектроники-2018»
Кирилл Ильичев
«МЭЦ решает все стоящие перед московскими предприятиями задачи по выходу на международный рынок»
Владимир Кабанов
«Практически все представленные нами в рамках форума решения – двойного назначения»
Сергей Копыркин
«Российско-армянские союзнические отношения динамичны, а их экономический компонент играет роль «фундамента» связей между нашими странами»
Жерар Коттманн
«На WNE мы стараемся все организовать так, чтобы содействовать развитию бизнеса»
Радик Арасланов
«Органы стратегического управления сегодня как никогда нужны российскому бизнесу...»
Тигран Оганесян
«Перезапуск «Российско-Армянского делового журнала» играет важную роль в поиске бизнес-партнеров между двумя странами...»
Александр Яковлев
«Казахстан и Россия являются локомотивами интеграционных процессов, происходящих на пространстве СНГ»
Валерий Белик
«Возможно ли в России государственно-частное партнерство в системе исполнения наказаний»
Денис Кривцов
«Нужно использовать любую возможность демонстрации потенциала производства»
Андрей Бабко
«Россия является ведущим и приоритетным торгово-экономическим партнером Армении»
Олег Мельниченко
«Укреплять институты местного самоуправления, развивать гражданское общество»

Микроэлектроника меняет мир

Пленарное заседание III Международного форума «Микроэлектроника-2017» прошло под девизом «Микроэлектроника меняет мир». Именно эта фраза звучала в каждом докладе. На Форум приехало свыше 400 участников из 34 городов, которые представят 176 докладов. В мероприятиях принимают участие представители 135 предприятий и институтов, в том числе 64 генеральных директора. Во второй день работы Форума было заслушано 13 Пленарных доклада и проведен круглый стол «Гражданская диверсификация предприятий ОПК. Роль микроэлектроники в создании цифровой экономики РФ».

В 2060 г. исчезнут все рабочие специальности!
Первым выступил с приветственным словом и докладом Почетный президент конференции «Микроэлектроника – ЭКБ и электронные модули», руководитель Межведомственного совета главных конструкторов по электронной компонентной базе РФ, академик РАН, доктор технических наук, профессор Геннадий Красников: «Наша конференция набирает популярность, становится важным событием в электронной жизни России. Я надеюсь, что после конференции, мы подведем итог, учтем все пожелания и предложения, высказанные и на пленарном заседании, и в работе секций. Есть договоренности с Минпромторгом, с рядом фондов и инвестиционных организаций. Все предложения не останутся без внимания, будут прорабатываться». Начав свой доклад с истории возникновения микроэлектроники, Г.Я. Красников в своем докладе подробно остановился на дальнейшем развитии микроэлектроники.

Микроэлектроника развивается быстрей других отраслей. С каждым следующим поколением технологический рост производительности чипов все сильнее определяется новыми материалами, а не только масштабированием. На начальных этапах развития микроэлектроники переход на новый уровень был возможен с помощью простого масштабирования, то по мере уменьшения норм до 1 мкм и менее такие переходы стали требовать сложных решений: коренных изменений процесса и оборудования фотолитографии, новых материалов, структур и т.п. Мировой технологический уровень: «28 нм» - 2012 г.; «14 нм» - 2014 г.; «10 нм» - прогнозируется 2016 г. Основные производители: STMicroelectronics, Global Foundries, IBM.

Ни одна отрасль не изменила мир так значительно, как микроэлектроника, благодаря ее развитию возникли технологии, давшие жизнь роботам, искусственному интеллекту и интернету вещей. Микроэлектроника продолжает динамичное развитие. Правило Мура уже работает более 50 лет и будет работать еще минимум 30 лет.

Прогнозы изменения в жизни:
2024 г. – машина делает перевод лучше любого переводчика;
2027 г. – исчезает профессия водителя грузового автомобиля;
2030 г. – массовое производство персональных роботов;
2035 г. – только беспилотные автомобили;
2050 г. – исчезает профессия хирурга;
2060 г. – исчезают все рабочие специальности.

На смену технологии FinFET придет технология FD-SOI
Первый заместитель генерального директора АО «НИИМЭ», доктор технических наук, профессор кафедры интегральной электроники и микросистем НИУ МИЭТ Николай Шелепин выпустил с пленарным докладом «Особенности элементной базы СБИС на основе КМОП КНИ технологии с полным обеднением».

Н.А. Шелепин, в частности, отметил, что уровень 28 нм – последний для «обычных» планарных транзисторов. Переход к уровням 22 – 14 нм уже не мог быть реализован на «обычных» планарных МОП транзисторах. В связи с этим мировые лидеры (Intel, TSMC, Samsung) пошли по пути не планарных транзисторов. Речь идет о разновидности технологии так называемых трехзатворных (Tri Gate) транзисторов, получившую название FinFET.

Стоимость технологий становится неподъемной. Что делать мировым лидерам «2-го уровня»? В Европе создана программа по развитию технологии FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator ‒ полностью обедненный кремний-на-изоляторе (ПО КНИ)). Лидер – STMicroelectronics. В проекте участвует 7 стран, 19 компаний и институтов. Всего занято около 500 инженеров. В целом, кроме STM, активно развивают эту технологию IBM, GlobalFoundries, поставщики услуг по разработке, например, VeriSilicon (Шанхай) и некоторые японские компании. Анонсированные характеристики технологии FD SOI обещают получение лучшего соотношения между потребляемой мощностью и производительностью цифровых СБИС по сравнению с технологией FinFET для многих областей применения. Ожидается интересное противостояние технологий в условиях существенно больших затрат на становление FinFET технологии.

Потребление FDSOI почти на 30% ниже, чем у 28-нм и 20-нм КМОП. Стоимость FDSOI ниже на 5% по сравнению с КМОП 28 нм и на 25% – по сравнению с КМОП 20 нм, хотя технологические процессы похожи. Кстати, при переходе на FDSOI могут частично использоваться IP для КМОП. Globalfoundries освоила техпроцесс 22 нм FD-SOI и в 2016 году официально анонсировала развертывание 12-нм технологии FD-SOI, которая пришла на смену 22-нм FD-SOI. А за этим последовало официальное сообщение компании AMD об использовании этого техпроцесса в будущих фирменных продуктах. Правда, выпуск первых массовых образцов ожидается лишь в 2019 году. По оценке Globalfoundries, 12FDX обеспечит такую же производительность, как 10-нанометровая технология FinFET, но меньшее энергопотребление при стоимости, меньшей, чем стоимость 16-нанометровой FinFET. Превосходство над современной технологией FinFET по производительности составляет 15%, выигрыш в энергопотреблении - 50%.

Увеличили производительность российского процессора в 50 раз!
Директор ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН, доктор технических наук, профессор Сергей Бобков представил на Пленарном заседании III Международного форума «Микроэлектроника-2017» доклад на тему «Опыт разработки и производства микросхем промышленного назначения».

С.Г. Бобков рассказал, что ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН разработало свыше 20 различных микропроцессоров с архитектурой КОМДИВ32 и КОМДИВ64 (Мипс подобная). Первый в России 32-разрядный RISC процессор со встроенным сопроцессором плавающей арифметики разработан в 1998 г. (1890ВМ1Т). Первый в России 64-разрядный суперскалярный RISC процессор создан в 2008 г. (1890ВМ5Ф). С 2012 г. начат серийный выпуск комплекта микросхем с коммуникационной средой RapidIO с нормами 180 нм. С 2016 г. начат серийный выпуск систем на кристалле 1890ВМ8Я (универсальный процессор) и 1890ВМ9Я (DSP процессор) с технологическими нормами 65 нм. Производство микропроцессоров (систем на кристалле) космического применения с нормами КНИ 0,5-0,25 мкм.

Также С.Г. Бобков подробно остановился на технических характеристиках, в частности, обратил внимание, что за 15 лет произошел существенный рост производительности микропроцессоров КОМДИВ: уменьшение проектных норм в 8 раз, увеличение тактовой частоты в 20 раз и увеличение производительности в 50 раз!

С.Г. Бобков рассказал о планах выпуска ключевых продуктов.
2016 г. – Микропроцессор (СНК) 1890ВМ8Я, КОМДИВ, 16 Гфлопс, 2D графика, 0,8-1 ГГц, Моноблок, 2D графика, 800 МГц; Планшет, 600 МГц, 3D корпус м/п + 4-8 Гбайт ОЗУ.
2017 г. – ОО микросервера: плата VPX c 2 процессорами 1890ВМ8Я/ВМ9Я, крейт с 16 платами до 2 Тфлопс; Маршрутизатор на основе 1890ВМ108; ПЛК управление и контроль, 800 МГц.
2018 г. – СНК, 2 SMP ядра КОМДИВ, 1,3 ГГц, 50 Гфлопс двойная (С) + 250 одинарная точность (OpenCL); Граф. Процессор - 0,3 Тфлопс, 3D графика, 1,3 ГГц.
2019 г. – ОО сервера 9U, крейт 6 Тфлопс (двойная точность); ОО сервера 6U, ЭВМ «Багет» 3 поколения, до 20 Тфлопс; Моноблок - КОМДИВ+GPU, 3D графика, 0,3 Тфлопс.
2020 г. – СНК, 8-16 ядер КОМДИВ, 3D корпус, 0,4 Тфлопс (двойная точность); Маршрутизатор, 4x КОМДИВ 64, маршрутизация, межсетевое экранирование, шифрование потоков.

Особое внимание в своем докладе С.Г. Бобков уделил основным проблемам при производстве микросхем и компьютеров:
1. Периодическое изменение технологических процессов западных производства микросхем, что приводило к снижению частоты в пределах 10%. То есть партия микросхем, заказанная через несколько лет после сдачи ОКР, может отличаться от первоначальной.

2. Периодически западные технологические процессы закрываются и вводятся новые близкие процессы, что приводит к необходимости перепроектировать микросхемы.

3. Два случая продажи западных заводов, что привело к необходимости искать другую компанию с близкими технологическими процессами.

4. Регулярно используемые пластиковые корпуса микросхем снимаются с производства. Приходится создавать требуемые корпуса в других компаниях, что приводит к дополнительным затратам.

5. Коммерческие САПРы не позволяют производить моделирование проектов при некоторых экстремальных условиях эксплуатации.

6. В случае производства на зарубежных фабриках необходимо раскрывать конечных пользователей микросхем, что не всегда удобно с коммерческой точки зрения.

7. В России отсутствует производство динамической и Flash памяти, западные микросхемы регулярно снимаются с производства, что приводит к необходимости модернизации модулей.

8. Отсутствие массового спроса на микросхемы на Российском рынке приводит к высокой стоимости микросхем и не позволяет в должной мере развиваться компаниям. Выход со своими микросхемами за рубеж сопряжен с огромными проблемами.

9. В России отсутствует достаточное число разработчиков, для развития института приходится вести собственную подготовку студентов.

Таким образом, С.Г. Бобков утверждает, что технические характеристики микропроцессоров КОМДИВ, коммуникационных СБИС и графических контроллеров позволяют отказаться от использования зарубежных микросхем для ряда промышленного применения. В то же время, без создания собственных средств проектирования и производства микросхем невозможно создание микросхем с предельными параметрами функционирования. Необходимо полное владение проектами, использование западных IP-блоков может привести к невозможности поддержки выпуска микросхем на протяжении длительного времени. Для обеспечения развития компании необходима организация подготовки специалистов. Необходима государственная поддержка отрасли, например, гарантированный заказ микросхем и компьютеров. Предлагается специализация компаний по проектированию разных IP-блоков с последующей их кооперацией с целью недопущения покупки западных IP-блоков.

Изделие, прошедшее радиационные испытания, существует!
С интересным докладом «Требования радиационной стойкости – экзотика для гурманов или гарантия наличия и технического уровня разработки для всех категорий потребителей электронной компонентной базы» выступил Председатель Совета директоров АО «ЭНПО СПЭЛС», доктор технических наук, профессор, лауреат премии правительства Российской Федерации в области науки и техники Александр Никифоров.

Радиационная стойкость (РС) – это свойство изделия сохранять работоспособность в процессе и после воздействия радиационных факторов с нормированными характеристиками.

А.Ю. Никифоров заявил, что есть теорема существования: «изделие, прошедшее радиационные испытания, существует». Результат радиационных испытаний – универсальный идентификатор изделия и любое изменение влияет на радиационную стойкость.

А.Ю. Никифоров подробно остановился в своем докладе на 4-х категориях радиационной стойкости изделий: гражданские, оборонного значения, бортовые и максимальный повышенный уровень радиационной стойкости.

Основные выводы, сделанные А.Ю. Никифоровым в своем докладе:
1. Требования радиационной стойкости – это прежде всего гарантия наличия и технического уровня результата разработки ЭКБ для всех категорий потребителей.

2. Тест на радиационную стойкость обладает максимальной информативностью и диагностической способностью, так как обеспечивает независимый от разработчика контроль работоспособности изделия в наиболее жестких режимах и условиях эксплуатации, при которых происходит провоцирование всех функциональных и паразитных связей в изделии и выявление «узких» мест конструкции и дизайн-проекта.

3. Требования по радиационной стойкости должны задаваться в унифицированном виде.

4. Оценка радиационной стойкости для гражданских изделий позволяет характеризовать их в системе координат ЭКБ оборонного назначения, оценить возможность расширения их области применения в том числе при разработке оборонной техники в рамках импортозамещения.

Аппаратные закладки – основной компонент информационного воздействия!
Оживленную дискуссию вызвал доклад «Космическая микроэлектроника: состояние, проблемы и тенденции развития, сделанный заместителем директора по науке и перспективному маркетингу ОАО «Интеграл», членом-корреспондентом НАН Беларуси, доктором технических наук, профессором Анатолием Белоусом.

А.И. Белоус отметил, что развитие космической техники ставит перед разработчиками аппаратуры жесткие требования – улучшение надежности габаритно-массовых характеристик, увеличение функциональных возможностей аппаратуры и повышение сроков ее активного существования.

Решение этих задач требует развития научно-технического базиса, создания новых технологий, материалов и технических решений как на уровне электронных блоков так и на уровне компонентов. Негативная тенденция – рост доли отказов обусловленных проблемами с бортовой электроникой.

Специфические факторы, оказывающие воздействие на космические аппараты:
1. Воздействие космической радиации на КА.
2. Наведенные электромагнитные импульсы.
3. Микрометеоритное воздействие на КА.
4. Проблема «космического мусора» на орбите Земли.

А.И. Белоус подчеркнул, что существуют опасности и проблемы в источниках поставок ЭКБ для космических аппаратов.

Так, согласно правилам ITAR, экспорт ЭКБ категорий military (для использования в военных системах) и space (радиационно-стойкие комплектующие) возможен только с разрешения Госдепартамента США. Предоставление информации о сфере применения в конечном изделии (сертификат конечного потребителя) – обязательное условие подачи заявки на разрешение. Возможна поставка изделия с вредоносными блоками и программами (закладками). В отношении Российской Федерации, Республики Беларусь, Китайской Народной Республики по умолчанию применяется презумпция отказа. В поставке ЭКБ категорий military и space (радиационно-стойкие комплектующие) может быть отказано без объяснения причин.

Проблемы использования ЭКБ категории INDUSTRIAL:
- Достоверные данные о надёжности для ЭКБ индустриального уровня качества отсутствуют. Статистические показатели качества и надёжности имеют большие разбросы. Часто отсутствует конкретная информация по количественным показателям надёжности, отсутствует жёсткий контроль сборки и качества партии, характерный для военной приемки.

- Для индустриальной ЭКБ используются негерметичные корпуса. Эффект газовыделения должен быть принят во внимание.

- Для ЭКБ индустриального уровня качества покупателю самому необходимо проводить радиационные испытания. Поскольку партия может быть неоднородна состоять из нескольких частей, результаты испытаний полученные для выборки могут не отражать действительные характеристики всех приборов аттестуемой партии.

- Короткий жизненный цикл. Срок до снятия с производства ЭКБ индустриального уровня качества может составлять всего 6 месяцев.

Большую часть пленарного доклада А.И. Белоус посвятил новым угрозам – аппаратные закладки в ЭКБ.

Аппаратная закладка (hardware Trojan, hardware backdoor) - вредоносная модификация схемы. Результатом работы аппаратной закладки может быть как полное выведение системы из строя, так и нарушение её нормального функционирования, например несанкционированный доступ к информации, её изменение или блокирование.

Аппаратные трояны: троян встроен в микросхему; после внедрения режим работы трояна изменить нельзя; аппаратный троян сложно выявить - микросхема очень похожа на «черный ящик».

Программные трояны: троян является частью кода в программе; поведение трояна можно менять; троян может быть внедрен через компьютерную сеть; однажды обнаруженный он может быть удален, внесен в базу данных, чтобы облегчить процесс его выявления в будущем.

А.И. Белоус утверждает, что сегодня аппаратные закладки – основной компонент информационного оружия. Информационно-техническое оружие – совокупность специально организованной информации, информационных технологий, способов и средств, позволяющих:
- целенаправленно изменять (уничтожать, искажать), копировать, блокировать информацию,
- преодолевать системы защиты, ограничивать допуск законных пользователей, осуществлять дезинформацию,
- нарушать функционирование систем обработки информации, дезорганизовывать работу технических средств, компьютерных систем и информационно-вычислительных сетей, а также другой инфраструктуры высокотехнологического обеспечения жизни общества и функционирования системы управления государством.

Информационно-техническое оружие включает технические и программные средства, обеспечивающие несанкционированный доступ к базам данных, нарушение штатного режима функционирования аппаратно-программных средств, а также вывод из строя ключевых элементов информационной инфраструктуры отдельного государства или группы государств.

Схемные трояны используют схемы запуска для того, чтобы активировать самих себя и свою полезную нагрузку. Обычно запускающими механизмами являются редкие события, например, конкретные паттерны данных или свойств окружающей среды, и активный троян легче обнаружить, чем неактивный. Использованные модули активации следующие: тепловой запуск (на основе температурно-зависимых характеристик MOSFET), синхронный счетчик, асинхронный счетчик, гибридный счетчик, ошибка четности модифицированного UART, счетчик символов, конечный автомат символов и ADC запуск.

Вредоносная полезная нагрузка модифицирует/разрушает изначальные функции аппаратуры и нацелена на препятствование или разрушение нормальной работы. Использованные модули включают в себя: модифицированный конечный автомат, UART с модифицированным сбросом, UART модифицированные посылаемые данные, модификация распределения частот, модифицированный опережающий сумматор, модифицированный сигнал разрешения доступа к памяти и модифицированное содержимое памяти.

Конфиденциальные данные, например криптографические ключи, незаметно похищаются по скрытым каналам, т.е. путями, которые для этого не предназначены. Третьи стороны, которым известны характеристики каналов, в состоянии извлечь и расшифровать украденную информацию. Использованными модулями являются: AM радиопередатчик, состояние ожидания модифицированного UART, декодирование символов модифицированного UART, побочные каналы СИД передачи данных и мощности потребления.

Главным условием для их возникновения является использование сторонних (импортных) комплектующих и аутсорсинг при разработке и изготовлении ЭКБ.

Аппаратные закладки могут быть в составе IP-блоков используемых при проектировании ЭКБ. Аппаратные закладки могут быть поставщиком фаундри-услуг на этапе изготовления. Таким образом, в группе риска находятся не только импортная ЭКБ но и отечественная, спроектированная с использованием зарубежных IP-блоков, либо изготовленная по фаундри, заключил А.И. Белоус. Для того чтобы выявить внедренные аппаратные закладки на готовом изделии потребуется восстановить с кристалла топологию и электрическую схему, полностью расшифровать функции и алгоритмы работы каждого блока и узла, выявить непредусмотренные блоки и узлы, незадокументированные режимы и операции.

Основные выводы, сделанные в докладе А.И. Белоуса:
- Источники поставок ЭКБ для космических и специальных применений должны быть пересмотрены – основным источником поставки должна стать продукция российской и белорусской микроэлектронной промышленности, осуществляемая под контролем соответствующих Представительств Заказчика;

- Разработчикам бортовой аппаратуры космических аппаратов необходимо более активно использовать отечественные корпуса с элементами защиты от радиационных и электромагнитных воздействий;

- В области корпусирования микроэлектронных устройств космического и специального назначения наиболее актуальными на текущий момент являются проблемы обеспечения так называемых бесконтактных методов передачи информации между слоями 3D структур на основе индукционных и оптических методов, а также проблемы теплоотвода;

- В связи с появлением новых угроз кибербезопасности – встроенных в микросхемы аппаратных троянов (закладок) необходимо на правительственном уровне в срочном порядке разработать и реализовать комплекс нормативных, технических и организационных мероприятий по противодействию этим угрозам, включая мероприятия по перепроверке уже полученных от зарубежных фаундри микросхем на предмет выявления подобных дефектов.

Форум организован ведущими институтами и дизайн-центрами страны: АО «НИИМА «Прогресс», АО НИИМЭ, НИУ МИЭТ.

Официальную поддержку III Международному форуму «Микроэлектроника-2017» оказывают: Департамент радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, госкорпорация «Ростех», холдинговая компания «Росэлектроника», Кластер передовых производственных технологий, ядерных и космических технологий «Сколково», Союз машиностроителей России и федеральная программа «Работай в России!».

Сопредседатель Оргкомитета III Международного форума «Микроэлектроника-2017», генеральный директор АО «НИИМА «Прогресс» Василий Шпак отметил: «Впервые в России проводится столь масштабный Форум по микроэлектронике, на котором представлены самые современные инновационные разработки и достижения микроэлектронной промышленности. Уверен, что прямые контакты между первыми лицами компаний, установление личных отношений между производителями аппаратуры и разработчиками даст старт стремительному формированию отечественной ЭКБ и развитию цифровой экономики в России. Желаю всем участникам плодотворной работы и новых побед».












Поиск по сайту
Форум «Армия-2018»
Национальная премия
«Золотая идея»
China International Import Expo
«Российско-Турецкий деловой журнал»
Самое важное
Ценообразование в ГОЗ
Новеллы законодательства о Государственном оборонном заказе
«Законодательный новый год»
РАВВ подведёт итоги работы отрасли водоснабжения и водоотведения в 2018 году в рамках традиционного мероприятия Законодательный новый год
Российский Агротехнический форум
Росстандарт и Росспецмаш подписали соглашение о взаимодействии в борьбе с фальсификатом на рынке агротехники
ARMS & Hunting 2018
«Швабе» привез десятки прицелов на ARMS & Hunting 2018
V Российский Агротехнический Форум
В Москве состоялось самое знаковое мероприятие в сельхозмашиностроении – Российский агротехнический форум
AI Conference
Третья AI Conference в Москве: что нового приготовили для гостей организаторы мероприятия
«Микроэлектроника 2018»
«Фестиваль инноваций» завершил программу форума «Микроэлектроника 2018»
«Микроэлектроника 2018»
4 октября состоялась панельная дискуссия «Мониторинг, реагирование, контроль: микроэлектроника в информационно-навигационных системах будущего»
3D Print Expo
Производители «Шоу-Дизайн» и PrintProduct – эксклюзивные спонсоры 3D Print Expo
China Machinery Fair 2018
Национальная китайская выставка машиностроения и инноваций
XIV Всероссийский конгресс «Государственное регулирование градостроительства 2018 Осень»
Состоится 16-17 октября в Конгресс-центре гостиницы "Космос"
«ПРИОРИТЕТ-2018»
Объявлены 16 новых номинантов Национальной премии «ПРИОРИТЕТ-2018»
«Микроэлектроника 2018»
«Микроэлектроника 2018»: экватор пройден
«Глобальная энергия»
РЭН - 2018: Эксперты «Глобальной энергии» назвали три фактора устойчивого развития энергетики будущего
«Микроэлектроника 2018»
«Микроэлектроника – основа национального суверенитета». Актуальные темы отрасли на пленарном заседании форума «Микроэлектроника 2018»
«Микроэлектроника 2018»
Международный форум «Микроэлектроника 2018» встречает гостей
«Самоходный фальсификат»
8 октября в МВЦ «Крокус Экспо» пройдут общественные слушания на тему «Самоходный фальсификат: как убрать с агрорынка опасную технику»
«Глобальная энергия» - 2018
Лауреаты премии «Глобальная энергия» - 2018 дали прогноз глобальным энергетическим трендам XXI века
«Глобальная энергия» - 2018
Александр Новак вручит Международную премию «Глобальная энергия» лауреатам 2018 года на форуме «Российская энергетическая неделя»
Busworld Russia 2018
Компания Yutong на международном автобусном салоне Busworld Russia 2018 представит
JCB Hydradig 110W
Первый JCB Hydradig 110W поставлен в Россию
АГРОСАЛОН
Неслучайные встречи. Биржа контактов на АГРОСАЛОН!
Interlight Moscow powered by Light + Building
Interlight Moscow powered by Light + Building выходит на новый этап развития в России
Ялтинская энергетическая конференция
В течение пяти лет Республика Крым принимает одно из ведущих мероприятий рынка энергетики – Ялтинскую энергетическую конференцию
Фонд Развития Трубной Промышленности
ФРТП призывает к системному решению проблемы незаконного оборота контрафакта и фальсификата стальных труб
«Энергия знания»
В Одинцовском филиале МГИМО: Состоится лекция Мартина Грина, лауреата премии «Глобальная энергия» - 2018
Заседание Правительства Республики Коми
Первый заместитель директора Комиэнерго Михаил Пузиков принял участие в заседании Правительства Республики Коми
Президент Ассоциации «Росспецмаш» Константин Бабкин и генеральный директор АО «Росагролизинг» Павел Косов
Президент «Росспецмаш» и генеральный директор «Росагролизинга» выступят 9 октября перед аграриями и машиностроителями
АГРОСАЛОН 2018
Премьеры «Брянсксельмаш» на АГРОСАЛОН 2018!
«Business electronics with China»
Приглашаем Вас принять участие в работе Российско-китайского форума по электронике «Business electronics with China»
«Глобальная энергия»
Лауреат премии «Глобальная энергия» - 2018 Сергей Алексеенко выступит в МИСиС в рамках «Энергии знания»
WindEnergy Hamburg 2018
Губернатор Ульяновской области представит ветроэнергетический опыт региона на WindEnergy Hamburg 2018
VIP-это навсегда
Если Вы являетесь обладателем именного золотого VIP- бейджа выставки АГРОСАЛОН - Вы счастливчик!
АГРОСАЛОН
Что готовит деловая программа выставки АГРОСАЛОН
Международный авиационно-космический салон МАКС-2019
Китай станет страной-партнёром МАКС-2019
"Volgabus"
"Volgabus" представляет уникальный электробус "СитиРитм-12Е"
Новая оргструктура ОАК
Новая оргструктура ОАК централизует контроль над производством
3D Print Expo
Программа активностей выставки 3D Print Expo: не пропустите ни одной!
Рынки цифровой экономики
Рынки цифровой экономики – вызовы для российских разработчиков электронной аппаратуры
«Глобальная энергия»
Торжественная церемония вручения премии «Глобальная энергия» состоится в Москве
Мнения экспертов
Ирина Елисеева
Старший преподаватель УЦ «ФИНАМ»
Михаил Петрушин
Генеральный директор ООО «Зиракс»
Валерий Джермакян
КТН, советник, ООО «Юридическая фирма Городисский и Партнеры»
Ярослав Кабаков
Ректор УЦ «ФИНАМ»
Андрей Сапунов
Старший инвестиционный консультант ИК «ФИНАМ»
Ждан Шакиров
Старший преподаватель УЦ «ФИНАМ»
Издания:
"Оборонно-промышленный комплекс РФ" "Russian Aviation & Military Guide" "Российская муниципальная практика" "Русский инженер" "Объединенное машиностроение"
Оборонно-промышленный комплекс РФ
Russian Aviation & Military Guide
Российская муниципальная практика
Русский инженер
Объединенное машиностроение
"Вестник Трубопроводных Технологий" "Радиоэлектронные Технологии" Международный проект "RADIOFRONT" Общероссийский
журнал "РАДИОФРОНТ"
"Russian Energy & Technology Guide"
Вестник Трубопроводных Технологий
Радиоэлектронные Технологии
Специальный международный проект Radiofront
Общероссийский научно-популярный журнал «РАДИОФРОНТ»
Russian Energy & Technology Guide
"Industrial Weekly" "Высокоточные комплексы" "High-Precision Weapons" "Ударник" "Energy Russia"
Industrial Weekly
Высокоточные комплексы
High-Precision Weapons
Ударник
Energy Russia
"Show-daily АРМИЯ-2016" "Show-daily АРМИЯ-2017" "Show-daily АРМИЯ-2018" "Уралмаш Нефтегазовое Оборудование Холдинг" "Актуальная энергетика"
Show-daily АРМИЯ-2016
Show-daily АРМИЯ-2017
Show-daily АРМИЯ-2018
Уралмаш Нефтегазовое Оборудование Холдинг
Актуальная энергетика
"Industrial Daily
ИННОПРОМ-2017"
"Industrial Daily
ИННОПРОМ-2018"
"Industrial Daily
ЭКСПО-2017 Астана"
"Industrial Daily
ИНТЕРПОЛИТЕХ-2017"
"Show-daily RUBAE 2018"
Industrial Daily ИННОПРОМ-2017
Industrial Daily ИННОПРОМ-2018
Industrial Daily ЭКСПО-2017 Астана
Industrial Daily Интерполитех-2017
Show-daily RUBAE 2018
Металл Фото Арт Фестиваль промышленной фотографии Московский клуб промышленных журналистов Премия имени Никиты Кириченко
Московский клуб промышленных журналистов
Московский клуб промышленной журналистики.
Учредитель и издатель:
ООО «Редакция газеты «Промышленный еженедельник». Издание зарегистрировано в Министерстве Российской Федерации по делам печати, телерадиовещания и средств массовой информации.
Подписка:
Распространяется по подписке, в розницу, по прямой рассылке и на профессиональных мероприятиях. Подписаться на «Промышленный еженедельник» можно в любом отделении связи РФ и СНГ.
Индекс для подписчиков:
Подписной индекс в электронном каталоге Почты России - П7282.
Корпоративная подписка:
Организуется для корпоративных подписчиков путем заключения прямых договоров с редакцией.
Адрес для корреспонденции:
123104, Москва, а/я 29,
«Промышленная редакция»
Телефоны редакции:
+7 (495) 505-76-92
+7 (495) 778-14-47
Интернет: www.promweekly.ru
E-mail: doc@promweekly.ru
Промышленный еженедельник  
Copyright © 2002-2018 Промышленный еженедельник - независимая межотраслевая
газета о промышленности