ОПР
Объединенная промышленная редакция
Газета о промышленности
Газета для промышленников
Промышленный еженедельник
Независимая межотраслевая газета о промышленности
Издается с 2002 года
Выходит по понедельникам
 

НАВЕРХ

Разделы
Промышленный еженедельник
№1 (859) 17-23 января 2022

(свежий номер каждую неделю)
Читайте в номере
К годовщине КТРВ
Владимир Путин провел встречу с Борисом Обносовым

Кто пытается использовать РПЦ «втёмную»?
Церковь недобросовестно втягивают в чисто коммерческий конфликт

INTERPLASTICA 2022
Возвращение самого ожидаемого события отрасли!

bauma CTT RUSSIA 2022
Главная выставка строительной техники и технологий

«Гидроэнергетика Центральная Азия и Каспий 2022»
Шестой ежегодный Международный конгресс и выставка «Гидроэнергетика Центральная Азия и Каспий 2022»

Достижения 2021 года
39 тыс. исследований в области эколого-аналитического контроля

«МОЭК» 2022-2024
Инвестпрограмма в 81 млрд рублей

Московский рост
Объем промышленного производства в Москве по итогам 11 месяцев прошлого года увеличился на 29,2% по сравнению с аналогичным периодом 2020 года

«Космонавт Виктор Пацаев»
Научно-исследовательское судно передано Калининградской области

Десять пятилеток
John Deere празднует 50-летний юбилей производства экскаваторов-погрузчиков

Бум геосервисов – 2021
Интерактивная модель обновления карт для «подключённых» авто

Оборудование для Курской АЭС-2
Ижорские заводы завершают изготовление компенсатора давления для второго энергоблока Курской АЭС-2

МС-21-300/310
Полёты с отечественным двигателем и композитным крылом

Победители Junior
Итоги общероссийской национальной технологической олимпиады

Канаты для судостроения
Белорецкий металлургический комбинат подтвердил статус производителя стальных канатов для постройки и оснастки речных судов
Проекты "ПЕ"
Журналы:
Газеты:
Show-daily:
Industrial Daily:
Подписка на электронную версию газеты
Дает преимущество во времени: на сайте газеты свежий номер выкладывается утром в среду, а подписчики электронную версию получают уже в понедельник до 10.00 утра (по Московскому времени).
Специальные проекты "ПЕ"
Социальные проекты "ПЕ"
Интервью
Сильвиян Сеу
«Коммерческий учёт электроэнергии ЕНЭС: строительство и обслуживание»
Сергей Огиенко
«Лизингополучателю должно быть выгодно эксплуатировать нашу технику»
Райнер Бухманн
«Российский рынок растет и открывает для компании захватывающие перспективы»
Олег Масленников
«О работе Департамента информационных систем МО РФ на Международно фвоенно-техническом форуме «Армия-2021»
Алексей Рыжов
«Цифровые инструменты доказали свою незаменимость в условиях непредсказуемых и проблематичных ситуаций»
Вартан Авакян
«Для успеха компании, я уверен, очень важно сформировать и удержать команду высокопрофессиональных специалистов»
Алексей Кораблев
«Кластер Креономика приглашает на Российскую неделю роботизации»
Алексей Кораблев
«Российская неделя роботизации 2020: площадка для получения актуальной информации о трендах роботизации»
Елена Семенова
«О новых перспективах построения «Умных городов»
Евгений Горнев
«Самый главный совет, который я могу дать молодым ученым и студентам – работать»
Борис Крыжановский
«Надеюсь, нам удастся объединить усилия программистов и разработчиков «железа»
Игорь Корнеев
«Микроэлектроника» ежегодно предлагает пути поддержки отечественных производителей»
Игнат Бычков
«Для развития полупроводниковой промышленности необходимы...»
Владимир Андронов
«О комплектной трансформаторной подстанции Пилот»
Елена Катаева
«Индустрия будущего: миф или реальность?»
Мураками Кацухико
«HCM ценят за надежность и качественное сервисное обслуживание»
Анатолий Кинебас
«Цель состоит в том, чтобы студент знал, какие задачи перед ним будут стоять, чем и как он будет заниматься на своём рабочем месте»
Денис Басовский
«Лидерский контекст заключается в том, что я могу повлиять на ситуацию и на людей только с помощью своего слова и действия»

Микроэлектроника меняет мир

Пленарное заседание III Международного форума «Микроэлектроника-2017» прошло под девизом «Микроэлектроника меняет мир». Именно эта фраза звучала в каждом докладе. На Форум приехало свыше 400 участников из 34 городов, которые представят 176 докладов. В мероприятиях принимают участие представители 135 предприятий и институтов, в том числе 64 генеральных директора. Во второй день работы Форума было заслушано 13 Пленарных доклада и проведен круглый стол «Гражданская диверсификация предприятий ОПК. Роль микроэлектроники в создании цифровой экономики РФ».

В 2060 г. исчезнут все рабочие специальности!
Первым выступил с приветственным словом и докладом Почетный президент конференции «Микроэлектроника – ЭКБ и электронные модули», руководитель Межведомственного совета главных конструкторов по электронной компонентной базе РФ, академик РАН, доктор технических наук, профессор Геннадий Красников: «Наша конференция набирает популярность, становится важным событием в электронной жизни России. Я надеюсь, что после конференции, мы подведем итог, учтем все пожелания и предложения, высказанные и на пленарном заседании, и в работе секций. Есть договоренности с Минпромторгом, с рядом фондов и инвестиционных организаций. Все предложения не останутся без внимания, будут прорабатываться». Начав свой доклад с истории возникновения микроэлектроники, Г.Я. Красников в своем докладе подробно остановился на дальнейшем развитии микроэлектроники.

Микроэлектроника развивается быстрей других отраслей. С каждым следующим поколением технологический рост производительности чипов все сильнее определяется новыми материалами, а не только масштабированием. На начальных этапах развития микроэлектроники переход на новый уровень был возможен с помощью простого масштабирования, то по мере уменьшения норм до 1 мкм и менее такие переходы стали требовать сложных решений: коренных изменений процесса и оборудования фотолитографии, новых материалов, структур и т.п. Мировой технологический уровень: «28 нм» - 2012 г.; «14 нм» - 2014 г.; «10 нм» - прогнозируется 2016 г. Основные производители: STMicroelectronics, Global Foundries, IBM.

Ни одна отрасль не изменила мир так значительно, как микроэлектроника, благодаря ее развитию возникли технологии, давшие жизнь роботам, искусственному интеллекту и интернету вещей. Микроэлектроника продолжает динамичное развитие. Правило Мура уже работает более 50 лет и будет работать еще минимум 30 лет.

Прогнозы изменения в жизни:
2024 г. – машина делает перевод лучше любого переводчика;
2027 г. – исчезает профессия водителя грузового автомобиля;
2030 г. – массовое производство персональных роботов;
2035 г. – только беспилотные автомобили;
2050 г. – исчезает профессия хирурга;
2060 г. – исчезают все рабочие специальности.

На смену технологии FinFET придет технология FD-SOI
Первый заместитель генерального директора АО «НИИМЭ», доктор технических наук, профессор кафедры интегральной электроники и микросистем НИУ МИЭТ Николай Шелепин выпустил с пленарным докладом «Особенности элементной базы СБИС на основе КМОП КНИ технологии с полным обеднением».

Н.А. Шелепин, в частности, отметил, что уровень 28 нм – последний для «обычных» планарных транзисторов. Переход к уровням 22 – 14 нм уже не мог быть реализован на «обычных» планарных МОП транзисторах. В связи с этим мировые лидеры (Intel, TSMC, Samsung) пошли по пути не планарных транзисторов. Речь идет о разновидности технологии так называемых трехзатворных (Tri Gate) транзисторов, получившую название FinFET.

Стоимость технологий становится неподъемной. Что делать мировым лидерам «2-го уровня»? В Европе создана программа по развитию технологии FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator ‒ полностью обедненный кремний-на-изоляторе (ПО КНИ)). Лидер – STMicroelectronics. В проекте участвует 7 стран, 19 компаний и институтов. Всего занято около 500 инженеров. В целом, кроме STM, активно развивают эту технологию IBM, GlobalFoundries, поставщики услуг по разработке, например, VeriSilicon (Шанхай) и некоторые японские компании. Анонсированные характеристики технологии FD SOI обещают получение лучшего соотношения между потребляемой мощностью и производительностью цифровых СБИС по сравнению с технологией FinFET для многих областей применения. Ожидается интересное противостояние технологий в условиях существенно больших затрат на становление FinFET технологии.

Потребление FDSOI почти на 30% ниже, чем у 28-нм и 20-нм КМОП. Стоимость FDSOI ниже на 5% по сравнению с КМОП 28 нм и на 25% – по сравнению с КМОП 20 нм, хотя технологические процессы похожи. Кстати, при переходе на FDSOI могут частично использоваться IP для КМОП. Globalfoundries освоила техпроцесс 22 нм FD-SOI и в 2016 году официально анонсировала развертывание 12-нм технологии FD-SOI, которая пришла на смену 22-нм FD-SOI. А за этим последовало официальное сообщение компании AMD об использовании этого техпроцесса в будущих фирменных продуктах. Правда, выпуск первых массовых образцов ожидается лишь в 2019 году. По оценке Globalfoundries, 12FDX обеспечит такую же производительность, как 10-нанометровая технология FinFET, но меньшее энергопотребление при стоимости, меньшей, чем стоимость 16-нанометровой FinFET. Превосходство над современной технологией FinFET по производительности составляет 15%, выигрыш в энергопотреблении - 50%.

Увеличили производительность российского процессора в 50 раз!
Директор ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН, доктор технических наук, профессор Сергей Бобков представил на Пленарном заседании III Международного форума «Микроэлектроника-2017» доклад на тему «Опыт разработки и производства микросхем промышленного назначения».

С.Г. Бобков рассказал, что ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН разработало свыше 20 различных микропроцессоров с архитектурой КОМДИВ32 и КОМДИВ64 (Мипс подобная). Первый в России 32-разрядный RISC процессор со встроенным сопроцессором плавающей арифметики разработан в 1998 г. (1890ВМ1Т). Первый в России 64-разрядный суперскалярный RISC процессор создан в 2008 г. (1890ВМ5Ф). С 2012 г. начат серийный выпуск комплекта микросхем с коммуникационной средой RapidIO с нормами 180 нм. С 2016 г. начат серийный выпуск систем на кристалле 1890ВМ8Я (универсальный процессор) и 1890ВМ9Я (DSP процессор) с технологическими нормами 65 нм. Производство микропроцессоров (систем на кристалле) космического применения с нормами КНИ 0,5-0,25 мкм.

Также С.Г. Бобков подробно остановился на технических характеристиках, в частности, обратил внимание, что за 15 лет произошел существенный рост производительности микропроцессоров КОМДИВ: уменьшение проектных норм в 8 раз, увеличение тактовой частоты в 20 раз и увеличение производительности в 50 раз!

С.Г. Бобков рассказал о планах выпуска ключевых продуктов.
2016 г. – Микропроцессор (СНК) 1890ВМ8Я, КОМДИВ, 16 Гфлопс, 2D графика, 0,8-1 ГГц, Моноблок, 2D графика, 800 МГц; Планшет, 600 МГц, 3D корпус м/п + 4-8 Гбайт ОЗУ.
2017 г. – ОО микросервера: плата VPX c 2 процессорами 1890ВМ8Я/ВМ9Я, крейт с 16 платами до 2 Тфлопс; Маршрутизатор на основе 1890ВМ108; ПЛК управление и контроль, 800 МГц.
2018 г. – СНК, 2 SMP ядра КОМДИВ, 1,3 ГГц, 50 Гфлопс двойная (С) + 250 одинарная точность (OpenCL); Граф. Процессор - 0,3 Тфлопс, 3D графика, 1,3 ГГц.
2019 г. – ОО сервера 9U, крейт 6 Тфлопс (двойная точность); ОО сервера 6U, ЭВМ «Багет» 3 поколения, до 20 Тфлопс; Моноблок - КОМДИВ+GPU, 3D графика, 0,3 Тфлопс.
2020 г. – СНК, 8-16 ядер КОМДИВ, 3D корпус, 0,4 Тфлопс (двойная точность); Маршрутизатор, 4x КОМДИВ 64, маршрутизация, межсетевое экранирование, шифрование потоков.

Особое внимание в своем докладе С.Г. Бобков уделил основным проблемам при производстве микросхем и компьютеров:
1. Периодическое изменение технологических процессов западных производства микросхем, что приводило к снижению частоты в пределах 10%. То есть партия микросхем, заказанная через несколько лет после сдачи ОКР, может отличаться от первоначальной.

2. Периодически западные технологические процессы закрываются и вводятся новые близкие процессы, что приводит к необходимости перепроектировать микросхемы.

3. Два случая продажи западных заводов, что привело к необходимости искать другую компанию с близкими технологическими процессами.

4. Регулярно используемые пластиковые корпуса микросхем снимаются с производства. Приходится создавать требуемые корпуса в других компаниях, что приводит к дополнительным затратам.

5. Коммерческие САПРы не позволяют производить моделирование проектов при некоторых экстремальных условиях эксплуатации.

6. В случае производства на зарубежных фабриках необходимо раскрывать конечных пользователей микросхем, что не всегда удобно с коммерческой точки зрения.

7. В России отсутствует производство динамической и Flash памяти, западные микросхемы регулярно снимаются с производства, что приводит к необходимости модернизации модулей.

8. Отсутствие массового спроса на микросхемы на Российском рынке приводит к высокой стоимости микросхем и не позволяет в должной мере развиваться компаниям. Выход со своими микросхемами за рубеж сопряжен с огромными проблемами.

9. В России отсутствует достаточное число разработчиков, для развития института приходится вести собственную подготовку студентов.

Таким образом, С.Г. Бобков утверждает, что технические характеристики микропроцессоров КОМДИВ, коммуникационных СБИС и графических контроллеров позволяют отказаться от использования зарубежных микросхем для ряда промышленного применения. В то же время, без создания собственных средств проектирования и производства микросхем невозможно создание микросхем с предельными параметрами функционирования. Необходимо полное владение проектами, использование западных IP-блоков может привести к невозможности поддержки выпуска микросхем на протяжении длительного времени. Для обеспечения развития компании необходима организация подготовки специалистов. Необходима государственная поддержка отрасли, например, гарантированный заказ микросхем и компьютеров. Предлагается специализация компаний по проектированию разных IP-блоков с последующей их кооперацией с целью недопущения покупки западных IP-блоков.

Изделие, прошедшее радиационные испытания, существует!
С интересным докладом «Требования радиационной стойкости – экзотика для гурманов или гарантия наличия и технического уровня разработки для всех категорий потребителей электронной компонентной базы» выступил Председатель Совета директоров АО «ЭНПО СПЭЛС», доктор технических наук, профессор, лауреат премии правительства Российской Федерации в области науки и техники Александр Никифоров.

Радиационная стойкость (РС) – это свойство изделия сохранять работоспособность в процессе и после воздействия радиационных факторов с нормированными характеристиками.

А.Ю. Никифоров заявил, что есть теорема существования: «изделие, прошедшее радиационные испытания, существует». Результат радиационных испытаний – универсальный идентификатор изделия и любое изменение влияет на радиационную стойкость.

А.Ю. Никифоров подробно остановился в своем докладе на 4-х категориях радиационной стойкости изделий: гражданские, оборонного значения, бортовые и максимальный повышенный уровень радиационной стойкости.

Основные выводы, сделанные А.Ю. Никифоровым в своем докладе:
1. Требования радиационной стойкости – это прежде всего гарантия наличия и технического уровня результата разработки ЭКБ для всех категорий потребителей.

2. Тест на радиационную стойкость обладает максимальной информативностью и диагностической способностью, так как обеспечивает независимый от разработчика контроль работоспособности изделия в наиболее жестких режимах и условиях эксплуатации, при которых происходит провоцирование всех функциональных и паразитных связей в изделии и выявление «узких» мест конструкции и дизайн-проекта.

3. Требования по радиационной стойкости должны задаваться в унифицированном виде.

4. Оценка радиационной стойкости для гражданских изделий позволяет характеризовать их в системе координат ЭКБ оборонного назначения, оценить возможность расширения их области применения в том числе при разработке оборонной техники в рамках импортозамещения.

Аппаратные закладки – основной компонент информационного воздействия!
Оживленную дискуссию вызвал доклад «Космическая микроэлектроника: состояние, проблемы и тенденции развития, сделанный заместителем директора по науке и перспективному маркетингу ОАО «Интеграл», членом-корреспондентом НАН Беларуси, доктором технических наук, профессором Анатолием Белоусом.

А.И. Белоус отметил, что развитие космической техники ставит перед разработчиками аппаратуры жесткие требования – улучшение надежности габаритно-массовых характеристик, увеличение функциональных возможностей аппаратуры и повышение сроков ее активного существования.

Решение этих задач требует развития научно-технического базиса, создания новых технологий, материалов и технических решений как на уровне электронных блоков так и на уровне компонентов. Негативная тенденция – рост доли отказов обусловленных проблемами с бортовой электроникой.

Специфические факторы, оказывающие воздействие на космические аппараты:
1. Воздействие космической радиации на КА.
2. Наведенные электромагнитные импульсы.
3. Микрометеоритное воздействие на КА.
4. Проблема «космического мусора» на орбите Земли.

А.И. Белоус подчеркнул, что существуют опасности и проблемы в источниках поставок ЭКБ для космических аппаратов.

Так, согласно правилам ITAR, экспорт ЭКБ категорий military (для использования в военных системах) и space (радиационно-стойкие комплектующие) возможен только с разрешения Госдепартамента США. Предоставление информации о сфере применения в конечном изделии (сертификат конечного потребителя) – обязательное условие подачи заявки на разрешение. Возможна поставка изделия с вредоносными блоками и программами (закладками). В отношении Российской Федерации, Республики Беларусь, Китайской Народной Республики по умолчанию применяется презумпция отказа. В поставке ЭКБ категорий military и space (радиационно-стойкие комплектующие) может быть отказано без объяснения причин.

Проблемы использования ЭКБ категории INDUSTRIAL:
- Достоверные данные о надёжности для ЭКБ индустриального уровня качества отсутствуют. Статистические показатели качества и надёжности имеют большие разбросы. Часто отсутствует конкретная информация по количественным показателям надёжности, отсутствует жёсткий контроль сборки и качества партии, характерный для военной приемки.

- Для индустриальной ЭКБ используются негерметичные корпуса. Эффект газовыделения должен быть принят во внимание.

- Для ЭКБ индустриального уровня качества покупателю самому необходимо проводить радиационные испытания. Поскольку партия может быть неоднородна состоять из нескольких частей, результаты испытаний полученные для выборки могут не отражать действительные характеристики всех приборов аттестуемой партии.

- Короткий жизненный цикл. Срок до снятия с производства ЭКБ индустриального уровня качества может составлять всего 6 месяцев.

Большую часть пленарного доклада А.И. Белоус посвятил новым угрозам – аппаратные закладки в ЭКБ.

Аппаратная закладка (hardware Trojan, hardware backdoor) - вредоносная модификация схемы. Результатом работы аппаратной закладки может быть как полное выведение системы из строя, так и нарушение её нормального функционирования, например несанкционированный доступ к информации, её изменение или блокирование.

Аппаратные трояны: троян встроен в микросхему; после внедрения режим работы трояна изменить нельзя; аппаратный троян сложно выявить - микросхема очень похожа на «черный ящик».

Программные трояны: троян является частью кода в программе; поведение трояна можно менять; троян может быть внедрен через компьютерную сеть; однажды обнаруженный он может быть удален, внесен в базу данных, чтобы облегчить процесс его выявления в будущем.

А.И. Белоус утверждает, что сегодня аппаратные закладки – основной компонент информационного оружия. Информационно-техническое оружие – совокупность специально организованной информации, информационных технологий, способов и средств, позволяющих:
- целенаправленно изменять (уничтожать, искажать), копировать, блокировать информацию,
- преодолевать системы защиты, ограничивать допуск законных пользователей, осуществлять дезинформацию,
- нарушать функционирование систем обработки информации, дезорганизовывать работу технических средств, компьютерных систем и информационно-вычислительных сетей, а также другой инфраструктуры высокотехнологического обеспечения жизни общества и функционирования системы управления государством.

Информационно-техническое оружие включает технические и программные средства, обеспечивающие несанкционированный доступ к базам данных, нарушение штатного режима функционирования аппаратно-программных средств, а также вывод из строя ключевых элементов информационной инфраструктуры отдельного государства или группы государств.

Схемные трояны используют схемы запуска для того, чтобы активировать самих себя и свою полезную нагрузку. Обычно запускающими механизмами являются редкие события, например, конкретные паттерны данных или свойств окружающей среды, и активный троян легче обнаружить, чем неактивный. Использованные модули активации следующие: тепловой запуск (на основе температурно-зависимых характеристик MOSFET), синхронный счетчик, асинхронный счетчик, гибридный счетчик, ошибка четности модифицированного UART, счетчик символов, конечный автомат символов и ADC запуск.

Вредоносная полезная нагрузка модифицирует/разрушает изначальные функции аппаратуры и нацелена на препятствование или разрушение нормальной работы. Использованные модули включают в себя: модифицированный конечный автомат, UART с модифицированным сбросом, UART модифицированные посылаемые данные, модификация распределения частот, модифицированный опережающий сумматор, модифицированный сигнал разрешения доступа к памяти и модифицированное содержимое памяти.

Конфиденциальные данные, например криптографические ключи, незаметно похищаются по скрытым каналам, т.е. путями, которые для этого не предназначены. Третьи стороны, которым известны характеристики каналов, в состоянии извлечь и расшифровать украденную информацию. Использованными модулями являются: AM радиопередатчик, состояние ожидания модифицированного UART, декодирование символов модифицированного UART, побочные каналы СИД передачи данных и мощности потребления.

Главным условием для их возникновения является использование сторонних (импортных) комплектующих и аутсорсинг при разработке и изготовлении ЭКБ.

Аппаратные закладки могут быть в составе IP-блоков используемых при проектировании ЭКБ. Аппаратные закладки могут быть поставщиком фаундри-услуг на этапе изготовления. Таким образом, в группе риска находятся не только импортная ЭКБ но и отечественная, спроектированная с использованием зарубежных IP-блоков, либо изготовленная по фаундри, заключил А.И. Белоус. Для того чтобы выявить внедренные аппаратные закладки на готовом изделии потребуется восстановить с кристалла топологию и электрическую схему, полностью расшифровать функции и алгоритмы работы каждого блока и узла, выявить непредусмотренные блоки и узлы, незадокументированные режимы и операции.

Основные выводы, сделанные в докладе А.И. Белоуса:
- Источники поставок ЭКБ для космических и специальных применений должны быть пересмотрены – основным источником поставки должна стать продукция российской и белорусской микроэлектронной промышленности, осуществляемая под контролем соответствующих Представительств Заказчика;

- Разработчикам бортовой аппаратуры космических аппаратов необходимо более активно использовать отечественные корпуса с элементами защиты от радиационных и электромагнитных воздействий;

- В области корпусирования микроэлектронных устройств космического и специального назначения наиболее актуальными на текущий момент являются проблемы обеспечения так называемых бесконтактных методов передачи информации между слоями 3D структур на основе индукционных и оптических методов, а также проблемы теплоотвода;

- В связи с появлением новых угроз кибербезопасности – встроенных в микросхемы аппаратных троянов (закладок) необходимо на правительственном уровне в срочном порядке разработать и реализовать комплекс нормативных, технических и организационных мероприятий по противодействию этим угрозам, включая мероприятия по перепроверке уже полученных от зарубежных фаундри микросхем на предмет выявления подобных дефектов.

Форум организован ведущими институтами и дизайн-центрами страны: АО «НИИМА «Прогресс», АО НИИМЭ, НИУ МИЭТ.

Официальную поддержку III Международному форуму «Микроэлектроника-2017» оказывают: Департамент радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, госкорпорация «Ростех», холдинговая компания «Росэлектроника», Кластер передовых производственных технологий, ядерных и космических технологий «Сколково», Союз машиностроителей России и федеральная программа «Работай в России!».

Сопредседатель Оргкомитета III Международного форума «Микроэлектроника-2017», генеральный директор АО «НИИМА «Прогресс» Василий Шпак отметил: «Впервые в России проводится столь масштабный Форум по микроэлектронике, на котором представлены самые современные инновационные разработки и достижения микроэлектронной промышленности. Уверен, что прямые контакты между первыми лицами компаний, установление личных отношений между производителями аппаратуры и разработчиками даст старт стремительному формированию отечественной ЭКБ и развитию цифровой экономики в России. Желаю всем участникам плодотворной работы и новых побед».












Поиск по сайту
Аналитическое агентство АРМ
В Аналитическом Агентстве АРМ Вы можете заказать маркетинговое исследование по интересующему Вас продукту:
«ЗАПАД + ВОСТОК / WEST + EAST»
Национальная премия
«Золотая идея»
«Российско-Турецкий деловой журнал»
Самое важное
Вопросы технологической независимости
Корпусирование интегральных схем должно производиться на территории России
Россия на ARAB HEALTH 2021
С 21 по 24 июня состоялась крупнейшая на Ближнем Востоке и вторая по величине в мире выставка в сфере медицинской и фармацевтической промышленности - 46-я Международная выставка по медицине и фармацевтике ARAB HEALTH 2021
ARAB HEALTH 2021
Крупномасштабное участие российских компаний при поддержке Российского экспортного центра на 46-ой Международной выставке по медицине и фармацевтике ARAB HEALTH 2021
Эксперты определят лучших поставщиков
Начался прием заявок на участие в ежегодной премии «Лидер конкурентных продаж»
Подготовка кадрового резерва
АО «ЦКБ «Рубин» разработало и реализует программу подготовки кадрового резерва: первые 54 сотрудника успешно завершили курс, 48 учатся сейчас
HANNOVER MESSE 2021
Крупнейшая мировая промышленная выставка пройдет в формате Digital Edition
ГК «Цифра» провела пятую конференцию «Эффективное производство 4.0»
2-4 февраля ГК «Цифра» совместно с «Академией Ростеха» провели пятую федеральную конференцию «Эффективное производство 4.0»
Новикомбанк: 10,5 млрд руб. чистой прибыли
По итогам 9 месяцев 2020 года Новикомбанк получил чистую прибыль в размере 10,5 млрд руб.
Реализация ФЦП «Вода России»
За 8 лет от наводнений и паводков защищено более 1 млн человек
Ценность цифровизации обсудят на Иннопром онлайн
30 сентября на универсальной промышленной платформе ИННОПРОМ пройдет онлайн трансляция сессии
Антирекорд Челябинска уходит в прошлое
Вряд ли какой-то мегаполис будет гордиться самой большой в стране свалкой, расположенной в черте города
Южноуральский марафон «Вода России»
В Южно-Уральском регионе на берегах десятков рек и водоемов в середине сентября прошла генеральная уборка
Чистая вода Южного Урала
Журналисты ведущих российских изданий и информагентств познакомились с реализацией нацпроекта «Экология» в Челябинской области
Сохранение уникальных водных объектов
Редактор журнала «Российская муниципальная практика» приняла участие в пресс-туре на Южный Урал на объекты федеральной целевой программы «Развитие водохозяйственного комплекса Российской Федерации в 2012–2020 гг.»
Новикомбанк выдал гарантии «Росэлектронике»
Новикомбанк приступил к реализации соглашений, подписанных на Форуме «Армия - 2020»
NAIS 2021
Участвуйте в выставке NAIS 2021 и развивайте ваш бизнес и контакты
Новикомбанк: более 150 млрд руб.
На Международном военно-техническом форуме «Армия-2020» Новикомбанк, опорный Банк Госкорпорации Ростех, подписал ряд соглашений с ведущими предприятиями высокотехнологичных отраслей промышленности
Приморская ГРЭС
Производственная программа увеличится в полтора раза
HANNOVER MESSE Digital Days
Премьера нового двухдневного цифрового мероприятия пройдёт 14-15 июля 2020 г.
«Князь Владимир»
Военно-морской флот принял от промышленности атомный подводный ракетный крейсер стратегического назначения «Князь Владимир»
Форум «Армия» в августе 2020 года планируется
26 мая, в режиме видеоконференцсвязи прошла рабочая встреча Президента Российской Федерации В.В. Путина с Министром обороны России С.К. Шойгу
HANNOVER MESSE 2020: новые даты
Крупнейшая в мире промышленная выставка пройдёт с 13 по 17 июля
HANNOVER MESSE 2020
Интеграция цифровых платформ в реальную жизнь
Современная мифология янтаря: влияние на культуру и искусство
Цифровая иллюстрированная монография
Современные левши
Художественное исследование
Сверхзадачи «ГОСЗАКАЗ 2020»
Диверсификация ОПК и реализация нацпроектов
«Полеты с дельфинами»
Научно-исследовательский проект над Чёрным морем
Приглашает День Московского бизнеса
29 мая 2019 года в отеле «The Ritz – Carlton», адрес: г. Москва, ул. Тверская д. 3., будет проходить День Московского бизнеса
CHINAPLAS 2019
CHINAPLAS, азиатская выставка пластмасс и каучуков №1, будет проходить в Гуанчжоу, Китай, с 21 по 24 мая 2019 года
Владимир Путин направил приветствие участникам V Международного арктического форума
Президент пожелал всем успешной и плодотворной работы на полях Форума
ИТОПК -2019: докладчики, выступления и инновации
Менее месяца осталось до начала VIII ежегодного Форума «Информационные технологии на службе оборонно-промышленного комплекса — 2019», который пройдет 9-11 апреля. в г. Екатеринбург
Владимир Путин примет участие в Международном арктическом форуме – 2019
Президент России Владимир Путин примет участие в V Международном арктическом форуме «Арктика – территория диалога», который состоится 9–10 апреля в Санкт-Петербурге в КВЦ «Экспофорум»
Industrial Pioneers Summit
На Саммите пионеров промышленности обсудят тему «Индустрии 4.0. Что дальше?»
19 апреля 2019 г. в Москве состоится Всероссийская конференция «Гособоронзаказ и диверсификация: от частных вопросов к системным решениям»
Цель конференции – выстроить конструктивное взаимодействие представителей организаций оборонно-промышленного комплекса, государственных заказчиков и контролирующих органов
«CoalFuture» - венчурный фонд Ильдара Узбекова
Совладелец холдинга «Сибуглемет» Ильдар Узбеков объявил о создании венчурного фонда «CoalFuture»
«Вертолеты России»
Сотрудник МВЗ им. М.Л.Миля награжден премией ФСВТС России
Федеральная служба по военно-техническому сотрудничеству
В ФСВТС России состоялось заседание Организационного комитета ежегодной Национальной премии «Золотая идея»
Ценообразование в ГОЗ
Новеллы законодательства о Государственном оборонном заказе
Мнения экспертов
Ирина Елисеева
Старший преподаватель УЦ «ФИНАМ»
Михаил Петрушин
Генеральный директор ООО «Зиракс»
Валерий Джермакян
КТН, советник, ООО «Юридическая фирма Городисский и Партнеры»
Ярослав Кабаков
Ректор УЦ «ФИНАМ»
Андрей Сапунов
Старший инвестиционный консультант ИК «ФИНАМ»
Ждан Шакиров
Старший преподаватель УЦ «ФИНАМ»
Журналы:
"Оборонно-промышленный комплекс РФ" "Диверсификация" "Российская муниципальная практика" "Русский инженер" "Объединенное машиностроение"
Оборонно-промышленный комплекс РФ
Диверсификация
Российская муниципальная практика
Русский инженер
Объединенное машиностроение
"Вестник Трубопроводных Технологий" "Радиоэлектронные Технологии" Международный проект "RADIOFRONT" Общероссийский
журнал "РАДИОФРОНТ"
"Russian Energy & Technology Guide"
Вестник Трубопроводных Технологий
Радиоэлектронные Технологии
Специальный международный проект Radiofront
Общероссийский научно-популярный журнал «РАДИОФРОНТ»
Russian Energy & Technology Guide
"Иннопром" "Russian Aviation & Military Guide" "Российско-Турецкий деловой журнал"
Иннопром
Russian Aviation & Military Guide
Российско-Турецкий деловой журнал
 
 
Газеты:
"Высокоточные комплексы" "High-Precision Weapons" "Industrial Weekly" "Ударник" "Актуальная энергетика"
Высокоточные комплексы
High-Precision Weapons
Industrial Weekly
Ударник
Актуальная энергетика
"Уралмаш Нефтегазовое Оборудование Холдинг" "Energy Russia"
Уралмаш Нефтегазовое Оборудование Холдинг
Energy Russia
 
 
 
Show-daily:
"MILEX" "NAIS" "Диверсификация" "ЭкваТэк" "ВэйстТэк"
MILEX
NAIS
Show-daily Диверсификация
Show-daily ЭкваТэк
Show-daily ВэйстТэк
"АРМИЯ" "MAKS" "ИНТЕРПОЛИТЕХ" "Комплексная безопасность" "RUBAE"
Show-daily АРМИЯ
Show-daily MAKS
ИНТЕРПОЛИТЕХ
Комплексная безопасность
Show-daily RUBAE
Industrial Daily:
"ИННОПРОМ" "ЭКСПО-Астана" "ИНТЕРПОЛИТЕХ"
Industrial Daily ИННОПРОМ
Industrial Daily ЭКСПО-Астана
Industrial Daily Интерполитех
Металл Фото Арт Фестиваль промышленной фотографии Московский клуб промышленных журналистов Премия имени Никиты Кириченко
Московский клуб промышленных журналистов
Московский клуб промышленной журналистики.
Учредитель и издатель:
ООО «Редакция газеты «Промышленный еженедельник». Издание зарегистрировано в Министерстве Российской Федерации по делам печати, телерадиовещания и средств массовой информации.
Подписка:
Распространяется по подписке, в розницу, по прямой рассылке и на профессиональных мероприятиях. Подписаться на «Промышленный еженедельник» можно в любом отделении связи РФ и СНГ.
Индекс для подписчиков:
Подписной индекс в электронном каталоге Почты России - П7282.
Корпоративная подписка:
Организуется для корпоративных подписчиков путем заключения прямых договоров с редакцией.
Адрес для корреспонденции:
123104, Москва, а/я 29,
«Промышленная редакция»
Телефоны редакции:
+7 (495) 505-76-92
+7 (495) 729-39-77
Интернет: www.promweekly.ru
E-mail: doc@promweekly.ru
Промышленный еженедельник
Copyright © 2002-2022 Промышленный еженедельник - независимая межотраслевая газета о промышленности