Александра Долгополова
Компания NXP Semiconductors N.V. анонсировала крупное достижение
в области миниатюризации — выпуск следующего поколения
выпрямителей Шоттки с низким напряжением VF, предназначенных для
рынка мобильных устройств. Компоненты этого семейства
изготавливаются в новом пластиковом корпусе DFN1608D-2
(SOD1608), которые имеет типичную толщину всего 0,37 мм и
площадь 1,6 x 0,8 мм, являясь самым миниатюрным среди корпусов,
рассчитанных на токи до 1,5 А. В корпусе DFN1608D-2 предлагается
шесть моделей выпрямителей с барьером Шоттки: три 20–В
устройства, оптимизированных для очень низкого прямого
напряжения (VF), и три 40-В устройства, оптимизированных для
очень низкого обратного тока. Средний прямой ток находится в
диапазоне от 0,5 до 1,5 А.
Новые выпрямители Шоттки компании NXP не только обеспечивают
значительную экономию места, но и имеют лучшие в отрасли
мощностные характеристики благодаря большому радиатору в
основании корпуса. Очень низкое прямое напряжение этих диодов
Шоттки уменьшает энергопотребление и тем самым продлевает
продолжительность работы мобильных устройств от батарей. Обычно
эти устройства используются для зарядки аккумуляторных батарей,
подсветки дисплея, в импульсных источниках питания и DC-DC
преобразователях для миниатюрного портативного оборудования. С
выходом 1,5-амперных версий область их применения может быть
расширена на более крупные устройства, такие как планшетные ПК.
Для производителей еще одним преимуществом этих выпрямителей
станет корпус DFN1608D-2 с уникальными боковыми контактными
площадками, которые покрыты слоем олова для защиты от окисления
и делают возможной пайку к боковой поверхности. В отличие от
других бессвинцовых решений, где паяные контакты оказываются под
корпусом, боковые контактные площадки предотвращают наклон
корпуса на печатной плате, что делает готовую схему еще более
плоской и обеспечивает максимальную плотность монтажа в
вертикальном измерении. Кроме того, боковая пайка облегчает
визуальный контроль надежности контакта. Поскольку для проверки
паяных контактов не требуется дорогостоящее и сложное
рентгеновское оборудование, корпус DFN1608D-2 дополнительно
удешевляет процесс производства.
Доктор Вольфганг Биндке, менеджер по маркетингу диодной
продукции, компания NXP Semiconductors отметил: «Если говорить о
миниатюризации и плотности тока, эти приборы действительно
представляют собой технологический прорыв, благодаря которому
разработчики мобильных устройств получают функциональные
возможности, прежде недостижимые в таком форм-факторе.
Ориентируясь на потребности сверхтонких приложений, таких как
смартфоны, мы создали самый плоский на рынке бессвинцовый
пластиковый корпус, рассчитанный на токи 1 А и выше, с рабочими
характеристиками, доступными сегодня только в устройствах,
которые вчетверо крупнее. Предлагаемый портфель продукции — это
еще один великолепный пример инновационных, ориентированных на
пользователя разработок компании NXP».
СПРАВКА
NXP Semiconductors N.V. поставляет решения на основе
высокопроизводительных смешанных цифро-аналоговых (High
Performance Mixed Signal) и стандартных полупроводниковых
компонентов, в которых воплощен лидирующий на рынке опыт
разработок компании в области радиочастотных и аналоговых
сигналов, управления питанием, интерфейсов, безопасности и
цифровой обработки сигнала. Эти инновационные решения
используются в широком диапазоне применений для автомобильной и
промышленной электроники, средств идентификации, инфраструктуры
беспроводной связи, систем освещения, мобильных устройств,
бытовой техники и вычислительных систем. Являясь глобальным
производителем полупроводниковых компонентов, компания
представлена более чем в 25 странах мира и обладает годовым
доходом в $4,4 млрд (2010 год).